Toutes les puces électroniques chauffent pendant leur fonctionnement et cette chaleurchaleur doit être dissipée pour éviter une surchauffe qui peut les endommager. Sur un ordinateur de bureau, il suffit d’un gros bloc de métalmétal, le radiateurradiateur, surmonté d’un ventilateur. Dans les ordinateurs portables et smartphones, l’espace manque et les constructeurs doivent innover. L’une des techniques utilisées est la chambre à vapeur, qui utilise un liquideliquide qui s’évapore sous l’effet de la chaleur, puis condense contre une paroi moins chaude.

Toutefois, ceci ne suffira pas pour certains appareils encore plus petits, comme les lunettes intelligentes ou de réalité augmentée. Pour ces dernières, le constructeur xMEMS vient d’annoncer une nouvelle technologie baptisée « ventilateur sur puce ».

Ce système de refroidissement est minuscule, soit 9,3 par 7,6 millimètres, et seulement 1,13 millimètre d’épaisseur. C’est plus petit qu’une carte microSD.

Présentation du « ventilateur sur puce » XMC-2400. © xMEMS

Un ventilateur qui s’adapte à de nombreux appareils

Baptisé XMC-2400, il s’agit d’un système de refroidissement actif, mais inaudible, et résistant à l’eau et à la poussière (IP58). Il utilise un microsystème électromécanique (MEMES) composé d’une couche piézoélectriquepiézoélectrique qui déplace une membrane de siliconesilicone à des fréquences ultrasoniques. Cela permet d’aspirer de l’airair frais sur le dessus de la puce, ou sur un côté, et d’expulser l’air chaud sur un autre côté, créant ainsi un flux d’air sans bruit perceptible.

Les lunettes intelligentes consomment actuellement entre 0,5 et 1 wattwatt, mais avec leur montée en puissance elles devraient bientôt consommer 2 watts ou plus, ce qui risque de les rendre chaudes au toucher. xMEMS indique que son ventilateur sur puce devrait réduire la température de 40 %.

Cette technologie n’est d’ailleurs pas uniquement destinée aux lunettes intelligentes. Elle devrait aussi pouvoir être utilisée sur les smartphones, les ordinateurs portables, et même les chargeurs et disques durs externes. Le XMC-2400 est suffisamment petit pour être ajouté sur tous les composants qui génèrent de la chaleur, comme les processeurs, les puces graphiques ou encore la mémoire ou la batterie. De plus, xMEMS utilise cette même technologie pour proposer des micro-haut-parleurs qui peuvent être intégrés dans de nombreux appareils comme les oreillettesoreillettes, les appareils auditifs, les smartphones, ou encore les montres connectées.

Le constructeur indique que les premiers échantillons de son ventilateur sur puce sont déjà disponibles et prévoit de démarrer la production à grande échelle au premier trimestre 2026.